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一、半导体制造行业

(一)行业基本情况

半导体产品可大致划分为三大类:分立器件、集成电路与光电组件,其中集成电路就占了半导体近九成的比重,可谓半导体产业的重心所在。2000年以来,中国集成电路产业处于高速成长期。预计2008年-2010年这3年间,中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23。6%。到2010年,中国集成电路产业销售收入将达到约2500亿元。预计2010年-2015年,我国将以年均近20%速度向前发展,产业规模达到约6000亿元,届时中国将成为世界重要电路制造基地之一。2007年,我国半导体企业总数达700家左右,其中IC设计业500多家,IC制造业30多家,封装测试业100多家。IC制造业企业已相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市,长江三角洲地区成为中国集成电路重镇。

半导体分立器件厂家我国现有约200家。2007年分立器件产品的产量为2487.21亿元,比2006年增长11.8%;销售额835.1亿元,比2006年增长15.9%。到2010年我国半导体分立器件产业销售额将达到1300亿元。

根据2007年污普数据,广州市现有半导体企业16家,集成电路制造企业17家。据了解,目前广州市半导体企业大都为中小型组装部件企业,因此,本通告未将其纳入重点监管范围。

(二)生产工艺

1。分立器件制造工艺

最常见的双极管(Bipolar)之一的NPN三级管主要生产工艺包括氧化、光刻、埋层、扩散、N型外延、隔离扩散、基区扩散、发射区扩散、A1金属化、CVD钝化层等步骤。


2.集成电路制造工艺

集成电路制造可大致分为各独立的“单元”,如晶片制造、氧化、参杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的“操作步骤” ,如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。

3.封装工艺

晶片在制造工艺后进入封装工艺,封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。在冲切中,用激光或金刚石锯将单个芯片(或模片)从晶片上分离。然后通过锡焊或使用环氧树脂将金属结构(如铅)裱到芯片上。用混合溶剂或萜烃进行清洗。下一步是引线接合(插脚),使芯片的金属化部分与封装或框架连接起来。在封装阶段,用塑料或环氧树脂做的密封包装。在一些应用中也使用陶瓷盖。

半导体封装生产工艺见下图:

(三)污染物排放

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一;同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等,在晶片处理过程中也要挥发到大气中,是有机废气产生的又一来源。

与半导体制造工艺相比,半导体封装工艺产生的有机废气较为简单,主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

(四)控制要求

半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前,有机废气排放处理措施采用大风量低浓度,其处理一般采用吸附浓缩技术、等离子光解技术、或UV光解技术等等。

二、半导体制造行业废气处理工艺:

半导体制造行业废气→预处理设备(根据具体项目及废气源实际工况,可能涉及到粉尘去除、水气分离、高温降温处理、油膏油脂去除、酸碱水雾去除等相应的预处理措施)→等离子UV光解除臭废气净化器→高排


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